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2018-11-28 出处:网络 整理:myviralweb.com

    话题:电线路板清洗机是怎么实现清洗的?

    回答:可以与线路板专业清洗设备:ぺ135ぺ3762ぺ3262ぺo755ぺ3653ぺ5336一下试试,效果不错的

    参考回答:展开全部 水和水通过压力和度进行清洗!电线路板清洗机是怎么实现清洗的

    话题:PCB板怎样清洁才算是足够清洁?

    回答:“IPC关于清洁度的标准是什么?”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题,因此简单直率的一般是他们所想要的。可是,在大多数情况中,这对他们个人需要还不够专业。 为了回答这个问题,首先要了解简单标准:正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。表一回答了这些问题,古老的方式 - 快捷简单。 表一、IPC清洁度要求总结 标准 残留物类型 适用范围 清洁度标准 IPC-6012 离 所有类别电的阻焊涂层前的光PCB板 1.56μg/cm2NaCl当量 IPC-6012 有机物* 所有类别电的阻焊涂层前的光PCB板 无物析出 J-STD-001 所有类型 所有类别电的阻焊涂层前的光PCB板 足够保证可焊 J-STD-001 颗粒 所有电类别的焊后装配 不松脱、不、最小电气间隔 J-STD-001 松香* 1 类电的焊后装配 200μg/cm2 2 类电的焊后装配 100μg/cm2 3 类电的焊后装配 40μg/cm2 J-STD-001 离* 所有电类别的焊后装配 1.56μg/cm2NaCl当量 IPC-A-160 可见残留物 所有电类别的焊后装配 视觉可接受 * 当要求测试时 但这些提供了必要的事实吗?不幸的是,很少满足到打的人。事实上,这些通常引发的问题,:“就这个吗?”;“如果物有的氯化物怎么办?”;“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办?”;“假设用共形涂层 (conformal coat) 保护装配会怎么样?”;或者,“其它的非离物怎么办?” 不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”,新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。很明显,没有“的”。由于这个理由,标准与格强调用来证明的测试程,而不是一个简单的通过/失效数字。 再仔细地看一下IPC标准 - 特别是IPC-6012,刚印PCB板的的技术指标与能 - 揭示了,应该在中定上阻焊层、焊锡或替的表面涂层之后的对光PCB板的清洁度要求。这意味着装配制造商必须告诉电路板(PCB)制造商他们希望光PCB板有多清洁。它也给使用免洗工艺的装配制造商留有余地来对进来的电路板(PCB)定一个更加严格的清洁度要求。 装配制造商不仅需要定进来的PCB板的清洁度,而且要与对装配好的的清洁度达成一致。按照J-STD-001,除非定,制造商应该定清洁要求(或者免洗或一个或两个装配面要清洗)和测试清洁度(或者不要求测试、表面绝缘电阻测试、或者测试离、松香或其它有机表面物)。那么清洁系统是在焊接工艺与的兼容的基础上选择的。清洁度测试将取决于使用的助焊剂和清洁化学品。如果使用松香助焊剂,J-STD-001提供了 1、2、3 类的数字标准。否则,离测试是最简单和最小成本的。J-STD-001也有一般的数字要求,如表一所述。 如果氯化物含量是一个关注,涉及离色谱分析的工业结果已经显示,下面的指引是氯化物含量的合理断点。当氯化物含量超过下列水平是,增加了电解失效的危险: 对低固体助焊剂,小于0.39μg/cm2 对高固体松香助焊剂,小于0.70μg/cm2 对水溶助焊剂,小于0.75 - 0.78μg/cm2 对锡/铅金属化的光PCB板,小于0.31μg/cm2 对清洁的讨论经常得出这个最终:真正的清洁度决定于和所希望的最终使用环境。但是怎么决定什么清洁对一个特定的最终使用环境是足够的呢?通过彻底和严格的分析,每一个潜在的物与最终使用情形,进期的测试。 但是有没有更的方法呢?通过引进其它人的经验来缩短增加学弯路。诸如IPC、EMPF和Naval Avionics Center(美国航空中心)已经进行了各种清洁度情况的一系列测试与工业;其中一些发现可在公共领域得到。这些技术和手册指导个人或理解这个微妙的,也很关键的,工艺测试与效果的元素。一个好的例就是,IPC、美国环保(EPA, Environmental Protection Agency)、美国国防部(DOD, Department of Defense)主办的,八十后期完成的深入的清洁与清洁度测试程序。这个程序了在电制造清洁工艺中使用的、减少氟氯化碳(CFC, chlorofluorocarbon) 水平的新的材料与工艺。 电工业中下一个大的波动—无铅焊锡与无卤化物绝缘层的运动 - 可能将触发另一次对清洁与清洁度的广泛的工业范围内的。直到那时,读者与者将需要在掌握IPC格的基础上,从各种材料、个、报告与告诉他们个别清洁度要求应该是什么的指引中看清楚。 引用: http://www.greattong.com/cn/great_newshow.asp?id=2945BigClass=技术文档

    话题:请问电线路板上的助焊剂如何有效地清理干净?

    回答:多数电线路板的助焊剂是松香,松香可溶于酒精,所以可使用酒精清理。使用松香加酒精还是助焊剂溶液。

    参考回答:如果助焊剂是松香,不用清洗它不会吸潮。如果它是酸类助焊剂,应在电路板制造或焊接完成后马上清洗,要用酒精类清洗。清洗方法有很多,但千万注意:慎用有机溶剂,否则有可能造成不必要的损失。

    话题:电路板厂之PCB为什么要进行清洗

    回答:焊剂是一种化学制剂,用于协助将组件焊接至PCB。但令人遗憾的是如果在焊接后不加以清除,焊剂会劣化PCB的表面绝缘电阻,在该过程中会给电路能造成严重退化!总之,焊剂清洁不当会造成严重的能降低,特别是在高精度DC电路中。对所有手工装配或修改过的PCB,请务必使用超声波浴(或类似方式)完成最终清洁。在使用空气压缩机风干后,采用稍高度烘烤装配并清洗后的PCB,可清除任何残留湿气。我们一般在70°C下烘烤10分钟。

    话题:电线路板的清洗原理

    回答:对助焊剂残留物清洗,主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐,在清洗剂都有一定的溶解度,通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中,提高清洗剂度或辅以超声波以及洗,都

    参考回答:展开全部 对助焊剂残留物清洗,主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐,在清洗剂都有一定的溶解度,通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中,提高清洗剂度或辅以超声波以及洗,都会加快清洗速度和提高清洗效果。比较的方法还是要使用超声波清洗。电线路板清洗机是怎么实现清洗的

    话题:用什么物质清洗电路板?

    回答:一般都是用洗板水清晰目前的电路板清洗,主要是用超声波进行的,但在电路板上有点元器件,如晶振之类的,都有金属外壳,在清洗过后,很难将元件里面的水分烘干。利用超声波清洗原理:对助焊剂残留物清洗,主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐,在清洗剂都有一定的溶解度,通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。

    话题:想了解一下电线路板超声波清洗设备的清洗方式是如何的?

    回答:威固特超声波清洗的另一个考虑因素是电线路板的上、下料或者说是放置电线路板的工装的设计。电线路板在超声清洗槽内时,无论电线路板还是电路板篮都不得触及槽底。电线路板总的横截面积不应超过超声槽横截面积的。橡胶以及非刚

    参考回答:展开全部 威固特超声波清洗的另一个考虑因素是电线路板的上、下料或者说是放置电线路板的工装的设计。电线路板在超声清洗槽内时,无论电线路板还是电路板篮都不得触及槽底。电线路板总的横截面积不应超过超声槽横截面积的。橡胶以及非刚化塑料会吸收超声波能量,故将此类材料用于工装时应谨慎。工装篮设计不当,或所盛工件太重,即使最好的超声清洗系统的效率也会被大大降低。任何材料,如果网眼高於目,对于超声波就表现出实体的能,将超声波反回去。当网眼大于时,对于超声波才表现出开放式材料的能。钩、架以及烧杯都可用来支持电路板。在实际中,经常有人随便把电线路板层叠在超声波清洗机的清洗槽中,这样根本不能发挥超声波的独特的清洗作用,而把超声波清洗机等同于普通的浸泡式清洗槽。希望可以帮到您!

    话题:电路板上焊油如何清洗

    回答:如果助焊剂松香的话。可以使用酒精清洗。酒精液体不可以使用过多。不要流到对面的电元件里面。

    参考回答:电路板为了保证电路有的导电效果,应首先用导线之类焊接好板上的连接孔(即金属化工艺透孔部分),并剪去连接线尖突出部分,剌伤作者的手,这是板的连线准备。在正式焊接前,应遵循下列工艺顺序和要领:l 对有要求整形的器件应按工艺的要求进行工艺处理;即先整形后件。l 整形后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象。l对有极要求的器件 装时要注意其极不得反,特别辊集成块元件l 装后,不论是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜。 焊接使用的电烙铁其功率为25~40w之间,电烙铁头的度应控制在242℃左右,度过高头容易“掉”,度低了熔解不了焊锡,焊接时间控制在3~4秒。 正式焊接时一般按照器件从矮到高,从里向外的焊接原则来作,焊接时间要掌握好,时间过长会烫坏器件,也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。因为是焊接,因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类,目的是不压斜下面的器件。电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的,查有漏漏焊的地方,确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪,最后流入下道工序。上面仅对一般电路板焊接通用工艺进行了简要的阐述,在具体的作中,还应严格遵循相关的工艺标准来作,这样才能保证的焊接质量。六面光2010/12/30于

    话题:电路板怎么的?

    回答:PCB板单面板生产工艺1、 裁剪覆铜板;(将覆有铜皮的板进行裁剪,注意裁剪格,裁剪前需烘烤板材);2、 磨板;(在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗,使其表面无灰尘、刺等杂物,先磨洗后烘烤,两道工序是一体的);3、 印电路;(在有铜皮一面印上电路图,该油墨具有防腐蚀作用)4、 检验;(将多余油墨清除,将少印油墨的地方补上油墨,如发现大量,需进行调整,品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁清洁干燥后可返回此道工序重新加工)5、 油墨待干;6、 蚀刻;(用试剂将多余的铜皮腐蚀掉,附有油墨的电路上铜皮得以保留,之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干,这三道工序是一体的)7、 钻孔;(将蚀刻后的板钻孔)8、 磨板;(将钻好孔的基板进行清洗干燥,与2基板一样)9、 丝印;(在基板背面印上件元件丝印,一些标示编码,丝印后烘干,两道工序是一体的)10、 磨板;(再进行一次清洁)11、 阻焊;(在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂,焊盘处不需要绿油,印好后直接烘干,两道工序是一体的)12、 成型;(用床成型,不需V坑处理的有可能分两次成型,如小圆板,先从丝印面往阻焊面成小圆板,再从阻焊面往丝印面件孔等)13、 V坑;(小圆板不需V坑处理,用机器将基板切割出分板槽)14、 松香;(先磨板,清洁基板灰尘,后烘干,再在有焊盘一面涂上一层松香,此三道工序是一体的)15、 FQC检验;(检验基板是否变形,孔位、线路是否为良品)16、 压平;(将变形的基板压平整,基板平整则不需作此工序)17、 包装出货。以上有很多专业术语,请你好好思考一下,没做过这行是很难懂的哦。做了这行全懂也不是很容易哦。希望能对你有所帮助。。。

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    话题:如何清洗掉电路板上面的字体

    回答:清洗掉电路板上面的字体的方法:1,在字体上贴2,用刀刮掉字体。3,先用氨水后涂绿油4,砂纸打磨有字体的地方。5,买灌喷漆喷字体。

    参考回答:你好!扯淡,化铁是用来腐蚀铜的,字体可不是铜,何况字体外面还有一层阻焊层。关于洗掉阻焊层,好像香蕉水和稀料可以。其实小刀片刮这个笨办法也是可行的……打字不易,采纳哦!

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